展会地点： 上海新国际博览中心
展会时间：2023年6月26日-7月1日
6月26日-7月1日，SEMICON China 2023系列活动在上海隆重举行，超过1100家全球参展商共举办了20多场同期会议及活动，并展示了从芯片设计到设备、材料及制造、封测等全产业链的前沿技术及产品，展览面积达90,000平方米，刷新SEMICON China历年记录。
乐动体育携 ETCH / Thin Film/ Diffusion / Wet等高端半导体工艺装备及核心零部件解决方案精彩亮相，参与IC制造产业链发展论坛、功率及化合物半导体产业国际论坛、先进封装异构集成等多个主题论坛，并受邀在中国国际半导体技术大会（CSTIC）2023上分享了多篇专业报告，与全球业界领袖同场对话，一起探讨新业态下
6月26-27日，作为亚洲规模最大、最全面的年度半导体技术会议之一[1]，中国国际半导体技术大会（CSTIC）2023盛大召开。乐动体育集团董事长赵晋荣作为特邀嘉宾，在开幕式上发表题为“集成电路装备技术创新永无止境”的主旨演讲，分享集成电路装备领域的发展历程及为应对新工艺、新技术而实现的创新成果。
集成电路是未来三十年支撑经济发展的最重要工业技术，具有巨大的创新空间。随着芯片技术的发展，代表芯片技术发展水平的面积、价格、功耗、性能和上市时间五大方面都遇到挑战。赵晋荣董事长介绍了集成电路技术创新的多种方向与路径，并以乐动体育的实践为集成电路工艺装备的技术创新提出了针对性的探索方向。
[1] 摘自SEMI官网关于2023中国半导体技术国际会议的介绍
[2] 摘自SEMI官方微信公众号文章《CSTIC 2023中国国际半导体技术大会隆重开幕》
作为中国本土半导体设备领先者[1]，乐动体育始终将“成为半导体基础产品领域值得信赖的引领者”作为愿景，以客户为中心，持续创新，经过20余年的深耕与积淀，已在刻蚀、薄膜沉积、氧化/扩散、清洗等领域形成技术先进、性能优异的多品类系列化产品，广泛应用于集成电路、先进封装、化合物半导体等高新领域，并可向客户提供定制化解决方案。
在6月30日召开的多个SEMICON China 2023同期论坛上，乐动体育分享了在碳化硅产业、先进封装领域等方面的前沿产品与创新解决方案。
功率及化合物半导体产业国际论坛
乐动体育微电子战略发展副总裁王娜在“功率及化合物半导体产业国际论坛”上作题为“坚定不移，以装备创新推动碳化硅产业高质量发展”的报告。报告以详实的数据剖析了未来十年碳化硅（SiC）市场的广阔前景，并提出中国必将成为未来全球SiC创新和供应中心。面对SiC产业高速发展的机遇，乐动体育不断加快科研步伐，通过持续的技术迭代与创新，以不断精进的产品与服务推动碳化硅产业高质量发展。
IC制造产业链发展论坛
乐动体育微电子刻蚀工艺总监蒋中伟博士在“IC制造产业链发展论坛”上作题为“精雕细刻：刻蚀技术的发展与解决方案”的报告。报告从半导体技术发展路线入手，阐释了半导体器件从平面2D结构发展到立体3D结构、更多新材料及新器件结构的采用等全新发展趋势如何应对刻蚀均匀性控制、高深宽比刻蚀能力等带来巨大挑战，并分享了乐动体育的针对性解决方案。
先进封装论坛-异构集成
乐动体育微电子刻蚀事业单元副总经理谢秋实在“先进封装论坛-异构集成”上作题为“2.5D & 3D的工艺挑战与对策”的报告。报告分析了2.5D/3D工艺作为后摩尔定律时代重要解决方案所面临的机遇与挑战。2.5D&3D TSV是先进封装的重要组成部分，近年来遇到了技术、成本、产业链整合三方面的挑战。设备厂商作为衔接上下游的角色应该占主导地位，乐动体育致力于直面先进封装带来的挑战，提供全套的解决方案，希望与业界同仁通力合作，打造完整的产业链条。
集成电路新工艺新技术的发展并未止步，更加先进的半导体装备层出不穷。乐动体育在此呼吁，业界同仁通力合作，顺势而为，以更丰硕的创新成果聚首来年盛会！
