NMC 508RIE 介质刻蚀机
NMC 508RIE Dielectric Etcher
- 设备特点
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- 多频CCP模式，工艺窗口大
- 高刻蚀速率和高刻蚀均匀性
- 低拥有成本、低运营成本
- 产品应用
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- 晶圆尺寸6/8 英寸兼容
- 适用材料氧化硅、氮化硅、氮氧化硅
- 适应工艺钝化层、硬掩膜、接触孔、导线孔、侧衬、自对准、回刻等刻蚀
- 适用领域集成电路、化合物半导体、功率半导体、科研领域
