GDE C200 高密度刻蚀机
GDE C200 High Density Etcher
- 设备特点
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- 高密度等离子体设计适用于强键合材料刻蚀
- 优秀的刻蚀速率、刻蚀均匀性、PM 周期
- 灵活的系统配置，适合研发、中试线、大规模生产线的不同应用
- 低拥有成本和运营成本
- 产品应用
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- 晶圆尺寸8 英寸及以下
- 适用材料碳化硅、氮化硅、铝钪氮、钼、铝氮、锆钛酸铅、氧化铝、氮化镓等
- 适用工艺碳化硅通孔刻蚀、碳化硅栅槽刻蚀、钼-铝氮电极刻蚀等
- 适用领域化合物半导体、科研领域
