半导体装备 Semiconductor

GSE C200

多功能刻蚀机

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GSE C200 多功能刻蚀机
GSE C200 General Semiconductor Etcher
GSE C200采用高密度等离子体源,刻蚀速率高、均匀性好、颗粒控制能力强、易维护、性能稳定。其在硅、氧化硅、氮化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、铌酸锂、金属、有机物等多种材料的刻蚀上性能优良。本刻蚀机已进入多家IC Fab主流产线以及化合物等新兴应用量产产线,具有快速导产能力,同时针对大学、科研院所提供高性价比配置。
设备特点
  • 射频、滤波、光电等领域的多种材料刻蚀与失效分析刻蚀
  • 多领域量产经验、高温工艺能力
  • 提供研发所需的丰富工艺数据库支持
  • 低拥有成本和运营成本
产品应用
  • 晶圆尺寸
    8英寸及以下
  • 适用材料
    硅、氧化硅、氮化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、铌酸锂、金属、有机物等
  • 适用工艺
    多种材料刻蚀工艺
  • 适用领域
    化合物半导体、硅基微型显示、科研领域
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