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SUMERIS AP302C

8/12英寸先进封装立式PI固化炉

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SUMERIS AP302C 8/12英寸先进封装立式PI固化炉
SUMERIS AP302C 8/12 Inch AP Vertical Polyimide Cure Furnace
SUMERIS AP302C立式封装PI退火炉是面向先进封装领域的一款专用工艺设备,适用于200mm /300mm Bumping/Fan-out工艺需求,可在低氧环境下精准控温对Polyimide(聚酰亚胺)进行烘烤,固化及改善其膜质。延续了先进集成电路设备的成功技术和经验,实现了工艺过程的全自动化。
设备特点
  • 工艺兼容性好
  • 高精度温度场控制技术
  • 先进的颗粒控制技术
  • 稳定的腔室氧含量控制技术
产品应用
  • 晶圆尺寸
    8/12英寸兼容
  • 适用材料
    硅、玻璃
  • 适用工艺
    PI固化、烘烤去湿等
  • 适用领域
    先进封装
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