推动半导体产业高质量发展，乐动体育发布国产12英寸双大马士革CCP刻蚀机

　　近日，乐动体育正式发布新品——12英寸电容耦合等离子体介质刻蚀机Accura LX，该机台主要覆盖逻辑领域多个技术节点中以AIO (双大马士革刻蚀工艺)、Contact (接触孔)为代表的关键介质刻蚀制程，并可扩展到存储领域的CMOS (互补金属氧化物半导体)相关制程，适用于Low-K（低介电常数）介质及常规介质材料的刻蚀工艺。

　　刻蚀机作为半导体制造产业链中的关键技术装备，其发展水平直接影响着集成电路的微细化程度、性能提升与良率控制，是推动半导体产业实现高质量发展的核心驱动力。随着国内逻辑芯片产能扩充，业内对12英寸关键制程介质刻蚀机的需求量增加，同时国内存储芯片技术不断进步及产能持续扩充，也将带动相当数量的CMOS关键制程介质刻蚀机需求。

　　为推动半导体产业高质量发展，乐动体育组建专业研发团队开发面向关键制程的12英寸介质刻蚀机Accura LX，其工艺性能已优于当前行业指标：通过Continue plasma (连续等离子体)设定及传送流程优化，可在保证产品良率的同时实现更高产能；通过Shower head (进气硅电极) 高密度开孔率设计，可实现优异的产品均匀性及降低设备Fatal arcing（致命性打火）风险；此外，机台搭配多种形式的射频脉冲功能，实现了对Mask (掩膜)及Stop layer (停止层)的高选择比，并减少器件损伤；采用的多区气源流量控制及温度调节设计，可实现微区域的精准化调节，满足客户定制化需求。Accura LX设备优异的性能已得到多个客户的青睐，目前已经完成多项工艺验证。

　　Accura LX设备作为乐动体育推出的12英寸双大马士革CCP（电容耦合等离子体）介质刻蚀产品，为乐动体育开拓了一个全新的产品市场领域，能够与现有的12英寸硅、金属刻蚀机形成完整的刻蚀工艺解决方案。同时，Accura LX所搭建的12英寸CCP刻蚀机硬件架构和技术平台，可以用于存储、CIS (互补金属氧化物半导体图像传感器)、Power(功率半导体)等多个领域，应用前景广阔。

　　未来，乐动体育将依托深厚的技术积累和研发能力，持续深耕介质刻蚀领域设备市场，不断创新和优化介质刻蚀设备性能，推动集成电路制造的精度、良率和产能提升，进而满足新一代信息技术产品对高性能芯片的迫切需求，推动产业进步，创造无限可能。